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极致效果：液冷散热显神威

DIY水冷散热方案

　　当厂家为了追求极致性能，或者玩家挑战DIY乐趣和超频时，显卡的风冷散热又出现了瓶颈，不仅难以驾驭性能提升带来的功耗和发热增长，呼呼的风扇声也令人心烦。对此，更为高效的液冷散热方案就顺势而生了，这又分为纯液冷方案和混合式方案。

　　AMD R9 295X2

　　AMD的双芯旗舰R9 295X2是公版卡有史以来第一次直接将水冷方案结合进散热器里。其GPU核心被两个串联式水冷头覆盖，再通过两条38厘米长的全封闭橡胶管与散热排连接，而散热排自带一个12cm风扇；显卡中间的供电部分则通过散热片和风扇来带走热量。这一切都是因为R9 295X2破天荒的达到单卡500W的功耗，创下了目前单卡功耗的最高记录。

　　EVGA GTX Titan Z Hydro Copper

　　纯液冷方案相对于混合式散热来说能够更加安静、节省空间和高效。比如顶级显卡制造商EVGA就尝试为GTX Titan Z 推出了一体覆盖式水冷散热版本；而华硕基于R9 295X2打造的ARES III就更像是显卡里的珍品：全水冷散热等超高档的做工用料，高端显卡里都极为罕见的单插槽设计，加上全球限量500块，更是使得它在显卡玩家里具有不错的收藏价值。

狂拽酷炫的水冷散热方案

　　水冷散热方案发展至今依然只是局限于极少部分的高端显卡或发烧友中，并没有如当初部分厂商的预测将会跻身主流行列。水冷未能流行主要是因为其造价高、占空间大且安装不便，加上导热液可能外漏的风险，又增加了后期更换部件的成本。另外，如今显卡的发展正朝着高性能和低功耗的方向前进，如Maxwell系列，加上新散热技术的进步，更可能减少对水冷的需求。

　　总结：近20年时间里，显卡上的散热器从无到有，从简单的被动式到复杂的水冷式等各类方案，显卡散热器经历了数次技术变革，见证了显卡的风风雨雨，基本就是显卡发展史的附属产物。如今，Maxwell架构开启了中高端显卡超高能效比的时代，使散热器的使用似乎出现“倒退”的现象。另外，不少显卡厂商为了提高散热效能并降低散热器成本，研发了各种新技术，如蓝宝石的真空腔均热板等。可以预见，散热器还将随显卡一同发展。