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    【PConline 游戏硬件快讯】AMD第二代APU在上个月才刚刚上市，而按照AMD明年，也就是2013年AMD桌面路线图的规划，AMD Richland APU基于X86打桩机核心架构的第三代APU将在2013年上市，而低功耗设计的Kabini APU和Radeon HD8000系列显卡也将计划在明年推出。

（图片来源：网络）

    根据路线图的规划，AMD Richland APU并不会配备更为先进的压路机核心架构，而是将基于目前这一代X86打桩机的核心架构，随着ARM内核将融合在AMD的HSA异构系统架构，同时内置的独显核心或将会使用Radeon HD8000（Sea Islands）系列，如果是这样的话处理器的GPU部分性能将会得到进一步的强化，并且处理器的接口部分也将延续使用FM2。三代Richland APU将预计在2013年年中推出。

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    除了主流的APU之外，AMD还预计将推出第二代低功耗Kabini APU，并将APU的核心架构更新为基于X86的Jaguar捷豹核心架构，产品预计将在2013年第一季度首次亮相。该处理器将使用内置PCH设计，使之成为真正的SOC系统级芯片，不需依靠外部控制器进行辅助。此外，这种设计也将会被引入在Kabini和Tamesh 28nm 超低功耗APU产品之中。

    编辑点评：AMD的第二代APU才在上月刚刚上市，紧接着关于下一代APU的消息就接踵而来，而这次关于三代APU主要值得关注的将是APU的处理器架构问题，CPU部分采用的将不是下一代的压路机架构，而至沿用目前的打桩机核心架构设计，其处理器部分的性能表现估计与目前这一代APU相差不大，除非其将核心主频再次调高而让处理器部分的性能达到提升。而在GPU部分有可能使用新一代的HD8000系列显示核心，如果属实的APU最显著的GPU性能将得到更有效的强化，而在接口部分沿用FM2接口，保持不错的接口兼容性。

    从三代APU的核心设计特点来看，AMD在整合型处理器的改进步伐上有所放缓，不知道是可能在同类型的处理器比拼中，凭借着显示核心以及处理核心较为平均的性能布局以及价格上的优势要领先于竞争对手所致，还是受到之前裁员的问题以及收益不佳而产生的负面影响，导致采用保守的策略所致，但不论什么原因我们现在所看到的三代APU架构上面并没有太多出彩的地方，较为平淡保守的规格设定是否预示着三代APU将只是一个比较平凡的过渡系列呢？